当今世界，半导体、平板显示器（FPD）、太阳能电池、智能手机、纯电动汽车 (BEV) 及自动驾驶、生成式 AI 等领域的技术革新正取得惊人的进步。尤其是半导体装置正向精细化、高集成化方向发展，电路的最小宽度从 3 纳米向 2 纳米缩小，3D 封装实现了更低的功耗、更高的速度和更小的尺寸。此外，FPD 由于主要采用了第 10 代（2850mm*3050mm）以上的技术，尺寸越来越大。随之而来对半导体及 FPD 制造装置等所使用的轴承、直动产品的低发尘性、低排气性、耐热性、耐蚀性、高刚性等功能要求，特别是对将这些产品组合在一起的机电一体化产品的高速性、高精度性能要求都在逐年提高。
充分利用材料技术、润滑技术、清洁技术、表面改性技术、精密导向技术等技术，开发出可在真空、清洁、高温、腐蚀等工况下使用的产品阵容，在为各种装置的高功能化及高性能化做贡献的同时，对环境保护做出贡献。
